2020年1月2日复旦大学与华为公司合作技术研讨会在工研院新金博大厦召开。本次研讨由我校宋梁院士牵头组织，设两个平行专题会场：6G无线通信与网络技术研究，及智联网络芯片技术研究。来自我校多个学院无线通信、芯片、AI、MEMS、新材料等近20位专家教授以及华为技术合作、无线、海思芯片等近10位专家共同出席研讨。宋梁院士代表学校分别对各专题到席专家致欢迎辞。

在6G无线通信与网络技术研究讨论组，宋梁院士做了《6G通信与网络关键技术研究的演讲，提出了共同建设6G智联服务通用开源平台的必要性，对6G颠覆式创新的特点包括6G新空中接口特点、实时定制化智联服务特性、可信网络及技术中立性等做了深度解析。双方与会专家就6G到底如何定义，物理层融合多跳网络技术扩展研究，6G低延迟和编码技术、网络移动性、个人信息安全，6G潜在革命性创新等话题做了深入交流，对当前6G技术展开了热烈的讨论。

智联网络芯片技术研究研讨由陈志辉博士主持，华为公司专家介绍了研发及创新技术需求。我校万景研究员等专家教授则分别介绍了基于新材料的半导体器件、基于二维材料的新型光电探测器、MEMS传感器、可见光通信、有机半导体加工、AI神经网络算法模型、无线低功耗SOC芯片、超高速数字集成电路、数字转换器、柔性电极材料等多个方面研究及研究成果。随后双方与会专家进行深入对接研讨，会议气氛热烈。

 

通过本次研讨会，双方经过深入研讨，进一步加深了双方需求和研究的理解。