以“聚上海、创未来”为主题的第四届“海聚英才”全球创新创业峰会于9月20日在上海隆重开幕。上海市委书记陈吉宁出席开幕式，并启动了第五届“海聚英才”全球创新创业大赛，市委副书记、市长龚正为第四届“海聚英才”全球创新创业大赛的获奖选手颁发金奖。本次峰会吸引了全球范围内约1.2万个参赛项目，较上届增长48%。经过激烈的角逐，最终评选出金聚奖6个、银聚奖18个、铜聚奖36个。复旦大学工程与应用技术研究院青年研究员、博士生导师樊嘉杰凭借高可靠微型化碳化硅（SiC）功率器件集成封装技术，入围总决赛信息技术赛道十强并荣获铜聚奖。

获奖项目采用了目前国内唯一在性能、可靠性等方面对标国际水平的自主研发SiC功率芯片，创新地开发了板级扇出型封装技术，充分释放了SiC功率芯片性能，实现了小尺寸、低电感、低热阻；提出了SiC可靠性协同优化模型和算法，形成了统一的可靠性评价体系，解决了车规级可靠性设计能力不足的行业痛点。项目成果将推动SiC功率模块在新能源汽车、充电桩、光伏发电、电网、数据中心等领域的广泛应用，为实现“双碳”目标提供高效率电能转换技术。

该项目成果已在IEEE TPEL, EDL和TED等高水平期刊上发表论文8篇，申请发明专利8项，已授权4项；成果连续三年亮相国际电子封装领域顶级会议ECTC并获 “Student Travel Award”；作为封装前沿技术分别得到《电子与封装》杂志和《半导体产业网》的特邀和转载报道，已获得2023年全国首届企校协同创新大赛（半导体领域）一等奖和全国总决赛二等奖。

                                                                   21级博士生陈威@ECTC            22级直博生闫旭阳@ECTC                  21级直博生李雯钰@EuroSimE

延伸阅读：“海聚英才”全球创新创业大赛是上海面向海内外招才引智、招商引资的人才工作主品牌。大赛为进一步加快上海市高水平人才高地建设，大力推进“以赛引才”“以赛聚才”，在上海市委人才工作领导小组办公室的指导下，上海市海聚英才发展促进会面向海内外英才，举办的比赛。 该届大赛在赛道、赛制、奖励上进行优化，更加突出市场化、社会化运营，进一步促进项目落地融资，助力上海成为全球创新创业网络的重要枢纽和全球英才创新创业的首选之地、理想之城。