近日， 第 25 届电子封装技术国际会议（ International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2024 ） 在 天津举办 。 复旦大学工程与应用技术研究院（以下简称”工研院“）再创佳绩，论文《 An Investigation of Process Parameters Effects on Void Formation in Fluxless Solder Paste for Power Module Packaging Applications via Formic Acid Vacuum Reflow Technology 》荣获大会优秀论文奖。该论文的第一作者为工研院博士生纪良正，通讯作者为工研院副教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任刘盼。

        电子封装技术国际会议（ ICEPT ）是国际电子封测领域四大品牌会议（即美国 ECTC 、欧洲 ESTC 、新加坡 EPTC 和中国 ICEPT ）之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。 2024 年 ICEPT 会议有超过 1500 名知名专家、学者和企业人士参会 ， 同时 大会从近 800 篇投稿论文中评选出 16 个优秀论文奖。此获奖论文研究是复旦大学工研院、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心和贺利氏电子在产学研合作上的重要成果。

        本项研究深入探讨了甲酸激活的无助焊剂焊膏在真空回流过程中的关键工艺参数对空洞形成的影响。研究团队通过优化回流温度曲线、活化条件和真空条件等关键参数，显著降低了空洞百分比，从 7.5% 降至 1% ，有效提高了绝缘栅双极晶体管（ IGBT ）模块的可靠性。研究结果表明，甲酸的浓度和活化时间在减少空洞形成方面起着至关重要的作用。此外，真空压力的调整对空洞行为也具有决定性影响，压力的降低会导致空洞百分比的显著增加。这项研究不仅为无助焊剂焊接技术提供了科学依据，也为电力电子行业带来了经济和环境双重效益的创新途径。

        同时，刘盼副教授和复旦大学微电子学院青年研究员刘子玉共同主持了 ICEPT 会议互连技术专题。刘盼团队的博士生王新月与硕士生刘文婷在该分会场上分别作了口头报告。王新月汇报了环氧树脂添加对于铜银复合烧结接头热冲击测试中的影响分析，为新型复合烧结材料的研发提供了重要支持。刘文婷分享了烧结铜接头孔隙率对热电性能的影响。利用随机算法结合有限元仿真，揭示了孔隙率与接头热导率和电导率之间的重要关联，为优化烧结铜材料的应用工艺提供了坚实的仿真基础。