12月8日上午，TCL科技集团首席技术官闫晓林、TCL科技集团助理总裁徐荦荦、天津中环半导体股份有限公司助理总经理徐长坡等6位专家领导来访工程与应用技术研究院，对我院第三代半导体产业进行调研，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心（以下简称“工程中心”）全体老师共同参会交流。

工程中心主任首先介绍了中心的团队人员、科研成果；在技术方面针对硅与碳化硅产业包括碳化硅器件的制备与工艺、成品率与可靠性现状进行了分享交流；在市场方面分析了目前国内现有代工线情况，集成器件制造和代工两种模式的国内外区别以及氮化镓和碳化硅未来市场发展预测。双方经过深入研讨，加深了对对方研究和需求的理解，为未来进一步合作奠定了基础。