纵向项目

1.国家自然科学基金青年基金，溶剂调控对烧结贴装材料的抗硫化氢腐蚀性能影响及腐蚀模型研究，在研，主持；

2.上海市科技创新行动计划，基于四参数随机生长算法构建的金属互连材料微观孔隙演化研究，在研，子课题负责人；

3.宁波科技创新2025重大专项，采用电荷平衡理论的中高压碳化硅超级结垂直双离子注入金属场效应晶体管器件优化，在研，主持；

4.广东省重点领域研究计划，新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化，结题，子课题负责人；

5.国家自然科学基金面上基金项目，H2S作用下纳米互连材料的电-热-力-化学迁移耦合竞争机制及非平稳寿命模型研究在研，参与；

6.上海市科委，集成电路科技支撑专项，SiC平面MOSFET关键工艺基础技术研究，结题，参与；

7.广东省科技厅，广东省重点领域研究计划，大功率器件抗辐照加固技术研究与开发，结题，参与。

横向项目

1.横向课题，功率SiC MOS动态应力栅氧可靠性研究技术，在研，主持；

2.横向课题，针对碳化硅衬底化学机械抛光的材料、工艺与界面研究，在研，主持；

3.横向课题，焊片表面与界面反应研究，在研，主持；

4.横向课题，平面电感研究，在研，主持；

5.横向课题，硅基器件仿真平台搭建及校准技术开发，结题，主持；

6.横向课题，采用铜键合封装的碳化硅功率模块设计研究，结题，主持；

7.横向课题，碳化硅离子注入分析及仿真模拟研究，结题，主持；

8.横向课题，柔性电感模拟与模块集成应用研究，结题，主持；

9.横向课题，功率半导体热仿真模拟研究，结题，主持；

10.横向课题，S器件可靠性关键问题研究，结题，主持；

11.横向课题，功率芯片无压烧结封装，在研，主持；

12.横向课题，功率电感模块集成应用研究，结题，主持；

13.横向课题，电力电子器件、封装及应用研究，结题，主持。

代表性论文：

1.Xinyue Wang, Haixue Chen, Zhoudong Yang, Wenting Liu, Zejun Zeng, Guoqi Zhang, Jing Zhang, Jiajie Fan, Pan Liu（通讯作者）, Microstructure evolution and micromechanical behavior of solvent-modified Cu–Ag composite sintered joints for power electronics packaging at high temperatures, Journal of Materials Research and Technology, Volume 30, 2024, Pages 8433-8450. (Q1, IF 6.4)

2.Liangzheng Ji, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Pan Liu（通讯作者）, “A Polyamide-facilitated Soldering Approach for Mini LED Precise Alignment Leveraging 3D Interfacial Networks”, Journal of Science: Advanced Materials and Devices, vol 9, 2024, 100817. (Q1, IF 6.7)

3.Wenting Liu, Xinyue Wang, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Pan Liu（通讯作者）, ”Al-clad Cu bond wires for power electronics packaging: Microstructure evolution, mechanical performance, and molecular dynamics simulation of diffusion behaviors”, Materials Today Communications, vol 41, 2024, 110940. (Q2, IF 3.7)

4.Yifei Chang, Jiaxuan Wang, Hao Guan, and Pan Liu（通讯作者）, 1200V-Trench-FS IGBT: Process-based modeling and Short Circuit Safe Operating Area (SCSOA) optimization with the TOPSIS method, in IEEE Transactions on Electron Devices, doi: 10.1109/TED.2024.3489603. (Q2, IF 2.9)

5.J. Wang and P. Liu（通讯作者）, Life Cycle Assessment (LCA) and Multi-Criteria Decision Making (MCDM): An Evaluation of Encapsulants for Power Electronics Packaging, in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 8, pp. 1501-1510. (Q3, IF 2.3)

6.Hao Guan, Yifei Chang, Pan Liu（通讯作者）, Simulation, Verification, and Failure Analysis of Fast Recovery Diodes for the Surge Current Capability,  in Proceedings of the 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2024), Singapore, 2024, pp.1-6.（学生差旅奖，大会共6项）

7.L. Ji, W. Guo, G. Zhang, J. Zhang and P. Liu（共同通讯作者）, An Investigation of Process Parameters Effects on Void Formation in Fluxless Solder Paste for Power Module Packaging Applications via Formic Acid Vacuum Reflow Technology, 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Tianjin, China, 2024, pp. 1-5. (Best paper award，大会共16项)

8.J. Wang, X. Li, J. Zhao, J. Li, G. Zhang and P. Liu（通讯作者）, Finite Element Analysis of Planar Inductors With Soft Magnetic Encapsulation Materials, 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Tianjin, China, 2024, pp. 1-5. (Best poster award，大会共11项)

9.W. Liu, Jianhao Wang, Yue Gao, Liangzheng Ji, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Pan Liu（通讯作者）., Simulation, Prediction and Verification of the Thermal and Electrical Properties of Sintered Copper Joints with Random Pore Structure for Power Electronics Packaging, 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Tianjin, China, 2024, pp. 1-6. (Best oral award，大会共12项)

10.X. Wang, Zhoudong Yang, Liangzheng Ji, Zejun Zeng, Haixue Chen, Jiajie Fan, Jing Zhang, Pan Liu（通讯作者）, An SEM-Based Finite Element Analysis of Cu-Ag Sintered Joints on Thermal Shock Reliability, 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Tianjin, China, 2024, pp. 1-6.

11.Xinyue Wang, Zhoudong Yang, Boya Wang, Wei Chen, Guoqi Zhang, Jing Zhang, Jiajie Fan, Pan Liu（通讯作者）, Effect of epoxy resin addition on properties and corrosion behavior of sintered joints in power modules serviced offshore, Journal of Materials Research and Technology, Volume 25, 2023, Pages 6593-6612, ISSN 2238-7854. (Q1, IF 6.4)

12.Chen, H., Wang, X., Zeng, Z, Zhang, G., Zhang, J., Liu, P.（通讯作者）, Solvent modulation, microstructure evaluation, process optimization, and nanoindentation analysis of micro-Cu@Ag core–shell sintering paste for power electronics packaging, J Mater Sci: Mater Electron; vol 34, 2023, 1692. (Q2, IF 2.8)

13.Y. -L. Zhang, P. Liu, G. -Y. Lei and Q. J. Zhang, 1.2-kV Low-Barrier 4H-SiC JBS Diodes by Virtue of P-Implants Across Dead Field of Current Flow, in IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 70, no. 8, pp. 4293-4302, Aug. 2023. (Q2, IF 2.9)

14.R. Luo, Y. Duan, B. Sun, J. Q. Zhang, J. Fan and P. Liu（共同通讯作者）, Total Ionizing Effects on Static Characteristics of 1200V SiC MOSFET Power Devices with Planar and Trench Structures, 2023 20th China International Forum on Solid State Lighting & 2023 9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors (SSLCHINA: IFWS), Xiamen, China, 2023, pp. 88-91. (Best poster award)

15.X. Wang, Z. Yang, G. Zhang, J. Zhang and P. Liu（通讯作者）, Simulation, Prediction, and Verification of the Corrosion Behavior of Cu-Ag Composite Sintered Paste for Power Semiconductor Die-attach Applications, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2023, pp. 1982-1988. （Best Student Paper，大会共7项）

专利申请

已授权专利：

1.樊嘉杰、钱奕晨、侯峰泽、刘盼、张国旗；基于蚁群算法的SiC MOSFET封装结构优化方法；发明专利。授权号ZL20201321629.8；已授权

2.樊嘉杰、钱奕晨、侯峰泽、刘盼、张国旗；SiC MOSFET封装结构优化设计方法、介质及设备；发明专利。授权号CN202011018010.X；已授权

3.刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗；一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法；授权号CN 110752051 B；申请号201911031566.X；已授权；

4.陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗；一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用；授权号CN 111230352 B；申请号 202010059423.6；已授权；

5.陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗；一种改善银电迁移的纳米Ag-SnO2焊膏制备方法及其应用；授权号CN 111230353 B；申请号202010061699.8；已授权；

6.刘盼、高涵彦、张靖、樊嘉杰、张国旗；磷酸钙基水泥灌封材料及其制造方法，申请号202011563028.8，已授权；

7.刘盼、曾泽钧、樊嘉杰、张国旗；一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板；实用新型专利，授权号 CN 21242046U；已授权。

待授权专利：

1.刘盼，唐久阳，张靖；利用四探针法原位实时检测引脚封装的引脚可靠性的方法；发明专利，申请号202110980605.1

2.刘盼，曾泽钧，樊嘉杰，张国旗；一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用；发明专利，申请号202010811091.2

3.刘盼、王新月；烧结材料及其制备方法 柔性烧结电感的制作方法以及双层柔性烧结电感的制作方法，发明专利，申请号202311270520.X

4.王新月，刘盼；一种催化剂掺杂铜烧结膏及其制备方法和使用方法；发明专利，申请号202210433508.5

5.王新月、刘盼；烧结材料及其制备方法、以及采用烧结材料的封装方法，发明专利，申请号202311266761.7

6.高涵彦，刘盼，张国旗；水泥灌封材料及其制造方法；发明专利，申请号202210743291.8

7.唐久阳，刘盼，雷光寅；一种具有低寄生参数的功率半导体模块以及封装方法；发明专利，申请号202111482201.6

8.段于涵，刘盼，张清纯；一种碳化硅超级结MOSFET结构及其制备方法；发明专利，申请号202311085654.4

9.陈海雪、刘盼、张国旗；激光烧结装置及烧结方法；发明专利，申请号202210779714.1；

10.刘盼、刘文婷；一种可转移的太阳能电池电极的制备工艺；发明专利，申请中；

11.刘盼、李潇；开关电源模块的封装方法及开关电源模块；发明专利，申请号2023110780969；

12.段于涵，刘盼，张清纯；一种三维碳化硅超级结MOSFET结构节及其制备方法，发明专利，申请中