纵向项目

1.国家自然科学基金青年基金，溶剂调控对烧结贴装材料的抗硫化氢腐蚀性能影响及腐蚀模型研究，2024年1月-2026年12月，在研，主持。

2.宁波科技创新2025重大专项（宁波市重大科技任务攻关项目），采用电荷平衡理论的中高压碳化硅超级结垂直双离子注入金属场效应晶体管器件优化，2022年6月-2025年6月，在研，主持（第一负责人）。

3.广东省科技厅，广东省重点领域研究计划，新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化，2020年01月-2022年12月，结题，子课题负责人。

4.国家自然科学基金面上基金项目，在研，参与。

5.上海市科委，集成电路科技支撑专项，SiC平面MOSFET关键工艺基础技术研究，结题，参与。

6.广东省科技厅，广东省重点领域研究计划，大功率器件抗辐照加固技术研究与开发，结题，参与。

7.校拨经费，复旦大学工研院原创项目支持，碳化硅超级结器件新型场截止技术对雪崩耐量的影响机理研究，2021年4月至2021年12月，结题。

8.校拨经费，复旦大学人才引进经费，2019年7月-2025年7月，在研，主持。

横向项目

1.横向课题，硅基器件仿真平台搭建及校准技术开发，2023年8月-2024年8月，在研，主持。

2.横向课题，采用铜键合封装的碳化硅功率模块设计研究，2023年3月-9月，结题，主持。

3.横向课题，碳化硅离子注入分析及仿真模拟研究，2023年6月-12月，在研，主持。

4.横向课题，柔性电感模拟与模块集成应用研究，2022年12月至2023年12月，在研，主持。

5.横向课题，功率半导体热仿真模拟研究，2022年3月-2022年12月，结题，主持。

6.复旦华为联合实验室，横向课题，2021年10月-2022年11月，结题，主持。

7.复旦大学义乌研究院，横向课题，功率芯片无压烧结封装，2021年9月至2023年9月，在研，主持。

8.横向课题，功率电感模块集成应用研究，2021年9月至2022年9月，结题，主持。横向课题，电力电子器件、封装及应用研究，2020-11至2023-11，结题，主持。

代表性论文：

1.Xinyue Wang, Zhoudong Yang, Boya Wang, Wei Chen, Guoqi Zhang, Jing Zhang, Jiajie Fan, Pan Liu（通讯作者）, Effect of epoxy resin addition on properties and corrosion behavior of sintered joints in power modules serviced offshore, Journal of Materials Research and Technology; Volume 25 (2023), Pages 6593-6612.

2.Chen, H., Wang, X., Zeng, Z, Zhang, G., Zhang, J., Liu, P.（通讯作者）, Solvent modulation, microstructure evaluation, process optimization, and nanoindentation analysis of micro-Cu@Ag core–shell sintering paste for power electronics packaging, J Mater Sci: Mater Electron; 34, 1692 (2023)

3.Y. -L. Zhang, P. Liu, G. -Y. Lei and Q. J. Zhang, 1.2-kV Low-Barrier 4H-SiC JBS Diodes by Virtue of P-Implants Across Dead Field of Current Flow, in IEEE Transactions on Electron Devices; vol. 70, (no.8)(2023), pp. 4293-4302.

4.Ding, Yujie, Tan, Qiuyang, Mao, Saijun, Yang, Shuhao, Liu, Hongyao, Liu, Pan（通讯作者）, Modeling of SiC MOSFETs Switching Oscillation for Dynamic Optimization with RC Snubber in the Half-bridge Circuit, 2023 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE); (2023)

5.X. Wang, Z. Yang, G. Zhang, J. Zhang and P. Liu（通讯作者）, Simulation, Prediction, and Verification of the Corrosion Behavior of Cu-Ag Composite Sintered Paste for Power Semiconductor Die-attach Applications, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023), pp. 1982-1988.

6.Hanyan Gao and Pan Liu（通讯作者）, High-temperature Encapsulation Materials for Power Modules: Technology and Future Development Trends, IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology; vol.12 (no. 11)(2022), pp. 1867-1881.

7.Jiuyang Tang, Liangtao Li, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Pan Liu（通讯作者）, Finite Element Modeling and Analysis of Ultrasonic Bonding Process of Thick Aluminum Wires for Power Electronic Packaging，Microelectronics Reliability; Volume 139(2022), 114859.

8.Wang, X., Zeng, Z., Zhang, G., Zhang, J., and Liu, P.（通讯作者）, Joint Analysis and Reliability Test of Epoxy-Based Nano Silver Paste Under Different Pressure-Less Sintering Processes, ASME. J. Electron. Packag.; 144(4)(2022).

9.X. Wang, Z. Zeng, J. Zhang, G. Zhang and P. Liu.（通讯作者）, Simulation and Verification or Cu@Ag Core-shell Sintered Paste for Power Semiconductor Die-attach Applications, 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2022), pp. 507-512.

10.P. Liu.（共同通讯作者）, L. Liang, Z. Zeng, G. Zhang, P. Liu, J.Q. Zhang, J. Zhang, "Ultrasonic Thick Wire Bonding Process Simulation and Validation for Silicon Carbide Power Devices," 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2021), pp. 1786-179.

专利申请

已授权专利：

1.樊嘉杰、钱奕晨、侯峰泽、刘盼、张国旗；基于蚁群算法的SiC MOSFET封装结构优化方法；发明专利。授权号ZL20201321629.8；已授权

2.樊嘉杰、钱奕晨、侯峰泽、刘盼、张国旗；SiC MOSFET封装结构优化设计方法、介质及设备；发明专利。授权号CN202011018010.X；已授权

3.刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗；一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法；授权号CN 110752051 B；申请号201911031566.X；已授权；

4.陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗；一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用；授权号CN 111230352 B；申请号 202010059423.6；已授权；

5.陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗；一种改善银电迁移的纳米Ag-SnO2焊膏制备方法及其应用；授权号CN 111230353 B；申请号202010061699.8；已授权；

6.刘盼、高涵彦、张靖、樊嘉杰、张国旗；磷酸钙基水泥灌封材料及其制造方法，申请号202011563028.8，已授权；

7.刘盼、曾泽钧、樊嘉杰、张国旗；一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板；实用新型专利，授权号 CN 21242046U；已授权。

待授权专利：

1.刘盼，唐久阳，张靖；利用四探针法原位实时检测引脚封装的引脚可靠性的方法；发明专利，申请号202110980605.1

2.刘盼，曾泽钧，樊嘉杰，张国旗；一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用；发明专利，申请号202010811091.2

3.刘盼、王新月；烧结材料及其制备方法 柔性烧结电感的制作方法以及双层柔性烧结电感的制作方法，发明专利，申请号202311270520.X

4.王新月，刘盼；一种催化剂掺杂铜烧结膏及其制备方法和使用方法；发明专利，申请号202210433508.5

5.王新月、刘盼；烧结材料及其制备方法、以及采用烧结材料的封装方法，发明专利，申请号202311266761.7

6.高涵彦，刘盼，张国旗；水泥灌封材料及其制造方法；发明专利，申请号202210743291.8

7.唐久阳，刘盼，雷光寅；一种具有低寄生参数的功率半导体模块以及封装方法；发明专利，申请号202111482201.6

8.段于涵，刘盼，张清纯；一种碳化硅超级结MOSFET结构及其制备方法；发明专利，申请号202311085654.4

9.陈海雪、刘盼、张国旗；激光烧结装置及烧结方法；发明专利，申请号202210779714.1；

10.刘盼、刘文婷；一种可转移的太阳能电池电极的制备工艺；发明专利，申请中；

11.刘盼、李潇；开关电源模块的封装方法及开关电源模块；发明专利，申请号2023110780969；

12.段于涵，刘盼，张清纯；一种三维碳化硅超级结MOSFET结构节及其制备方法，发明专利，申请中