刘盼

  • •职称:青年副研究员

  • •职务:上海碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任

  • •电子邮箱:panliu@fudan.edu.cn

  • •办公地点:邯郸路539号新金博大厦204室

  • •电话:

  • •个人网页/课题组主页:https://www.linkedin.com/in/panliu321/

  • •https://sicpower.fudan.edu.cn/27782/list.htm

  • 研究方向

  • 招生专业

  • 授课情况

  • 科研项目

  • 代表性论文和著作

  • 教育工作经历

  • 获奖情况

  • 先进封装材料开发

  • 第三代半导体模块封装与可靠性测试

  • 柔性半导体封装系统集成

  • 碳化硅基器件制备与系统集成

  • 物理电子学

  • 电子信息

  • 高温封装材料 Mateirals for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

  • 微系统封装概论Fundamentals of Microsystems Packaging

  • 广东省重点领域研究计划,新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化,2020年01月至2022年12月,参与。

  • 上海市科委,SiC平面MOSFET关键工艺基础技术研究,2020年10月至2023年9月,参与。

  • 工研院原创项目支持,碳化硅超级结器件新型场截止技术对雪崩耐量的影响机理研究,2021年4月至2021年12月,主持。

  • 横向课题,先进封装材料及系统,2020年11月-2023年11月,主持

  • 横向课题,功率电感模块集成应用研究,2021年9月至2022年9月,主持

  • 横向课题,器件可靠性关键问题研究,2021年10月至2022年10月,主持

  • 横向课题,功率芯片无压烧结封装的柔性金属互连材料研制,2021年9月至2023年9月,主持。

  • J. Tang, J. Zhang, G. Zhang and P. Liu, 'Feasibility Analysis of Crack Initiation Identification of Sintered Silver for a Fast Lifetime Prediction,' 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, pp. 1-5, doi: 10.1109/ICEPT52650.2021.9568197.

  • Z. Zeng, J. Zhang and P. Liu, 'Review of Copper-Silver Core-Shell Sintering Pastes: Technology and Future Trends,' 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, pp. 1-6, doi: 10.1109/ICEPT52650.2021.9568205.

  • P. Liu et al., 'Ultrasonic Thick Wire Bonding Process Simulation and Validation for Silicon Carbide Power Devices,' 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, pp. 1786-1790, doi: 10.1109/ECTC32696.2021.00282.

  • P. Liu, J. Li, H. v. Zeijl and G. Zhang, 'Wafer Scale Flexible Interconnect Transfer for Hetrogeneous Integration,' 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2020, pp. 817-823, doi: 10.1109/ECTC32862.2020.00133.

  • P. Liu et al., 'Thermal Simulations of a UV LED module with nanosilver sintered die attach process on graphene-coated copper substrates,' 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China (SSLChina: IFWS), Shenzhen, China, 2019, pp. 93-97, doi: 10.1109/SSLChinaIFWS49075.2019.9019813.

  • P. Liu, H. W. van Zeijl, M. R. Venkatesh, R. Sokolovskij, R. Kurt and G. Q. Zhang*, Review on retrofit G4 LED lamps: Technology, challenges, and future trends; 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, 2015, pp. 2277-2282.;2015

  • R Sokolovskij, P Liu, H W van Zeijl, B Mimoun, G Q Zhang, Design and fabrication of a foldable 3D silicon based package for solid state lighting applications, J. Micromech. Microeng. Volume 25, Number 5. 2015

  • Venkatesh, M.R.; Liu, P.; van Zeijl, H.W.; Zhang, G.Q., 'Modeling and simulation of monolithic integration of rectifiers for solid state lighting applications,' Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime), 2014 15th international conference on , pp.1,6, 7-9 April 2014

  • Liu, P.; Zhang, J.; Sokolovskij, R.; van Zeijl, H.W.; Mimoun, B.; Zhang, G.Q., 'Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations,' Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on , pp.1,6, 14-17 April 2013

  • P. Liu, H. W. van Zeijl, R. Kurt, G. Q. Zhang. Simulation of LED lamps with different integration methods for retrofit G4 halogen lamps application. China SSL 2012.

  • Isabella, O, Liu, P, Bolman, B, Krc, J & Zeman, M (2011). Modulated surface-textured substrates with high haze for thin-film silicon solar cells. In B Yan, S Higashi, CC Tsai, Q Wang & H Gleskova (Eds.), MRS Proceedings 2011, vol. 1321 (pp. 1-6).

代表性专利

  • 一种低温烧结的铟掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法,第一发明人,发明专利,已公开,201911030750 .2.

  • 一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法,第一发明人,发明专利,已公开,201911031566 .X.

  • 一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板,第一发明人,发明专利,已公开,202021680674.8.

  • 在聚酰亚胺薄膜上实现微纳图形化处理的方法,第一发明人,发明专利,已公开,202010811184.5.

  • 2019年7月至今,复旦大学工程与应用技术研究院,青年副研究员

  • 2017年2月-2019年7月,Heraeus GmbH(德国),项目经理

  • 2016年10月-2017年1月,UL Transaction Security B.V. (荷兰),分析师

  • 2016年7月-2020年3月,荷兰代尔夫特理工大学,客座研究员

  • 2012年3月-2016年6月,荷兰代尔夫特理工大学,博士(电子工程)

  • 2009年8月-2011年6月,荷兰代尔夫特理工大学,硕士(可持续能源技术)

  • 2005年9月-2009年7月,北京航空航天大学,学士(材料科学与工程学院)

  • 2009-2011,荷兰大使馆,橙色郁金香奖学金

  • 2009-2011,荷兰代尔夫特理工大学,院系奖学金

  • 2018,第七届中国创新创业大赛,第三代半导体专业赛团队组优胜奖

  • 2020,复旦大学,泛海杯大学生创新创业大赛校赛二等奖,指导教师

  • 2020,江苏省普通高校本专科优秀毕业设计论文二等奖,指导教师

  • 2021,第十七届挑战杯全国大学生课外学术科技作品竞赛校赛三等奖,指导教师