刘盼

  职称:青年副研究员

  主页:https://www.linkedin.com/in/panliu321/

  邮箱:panliu@fudan.edu.cn




个人简介

  刘盼, 博士,复旦大学青年副研究员,上海碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任。2009年本科毕业于北京航空航天大学材料与科学工程系,后赴荷兰代尔夫特理工大学,先后获得可持续能源技术专业硕士学位及电子工程博士学位,毕业后曾先后任职于UL(荷兰)、贺利氏(德国)等行业领军企业。自2010年起,一直在进行宽禁带半导体封装材料开发、工艺优化及系统集成等方向的研发研究工作,拥有十年的海外跨学科产学研结合的研究经验,为宽禁带半导体领域稀缺的既拥有封测经验,又熟知集成电路制造工艺的优秀人才。曾主持并开展多项针对电力电子关键封装材料开发的工作,熟悉各类型电力电子封装材料,工艺参数,及模块可靠性测试与表征,提出了一系列针对工业应用的生产工艺及可靠性测试的优化方法,具有丰富的产业化项目管理经验。近五年作为第一负责人主持项目6项,总经费超过2400万元。

   自2019年7月加入复旦以来,以核心成员身份参与了多项政府与企业的重要项目,涵盖碳化硅新能源汽车模块,碳化硅MOSFET,低温烧结银材料等,作为核心技术人员参与了广东省重大专项研发课题2项,上海市科技专项1项,主持企业合作开发课题1项,主持研发课题1项,发表多项专利及论文。同时,与欧洲研究团队有着稳定的合作研究关系。近年来主要研究方向包括功率电子系统级封装、可靠性模拟仿真、碳化硅超级结器件等。



研究方向

先进封装材料开发

电力电子模块封装可靠性测试

柔性半导体封装系统集成

碳化硅基超级结器件



代表性成果

在研项目

1. 先进封装材料开发与可靠性测试,复旦大学人才引进经费,2019-7至2022-7,50万,在研,主持。

2. 电力电子装配、器件及材料开发,上海贺利氏工业技术材料有限公司,2020-11至2023-06,5万,在研,主持。

3. 新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化,广东省重点领域研究计划,2020-01至2022-12,40万,在研,参与(参与单位负责人)。

4. 1200V碳化硅平面MOSFET器件工艺制造关键技术及芯片开发与应用,上海市科技计划项目,2020-10至2023-9,125万,在研,参与。

5. 面向宇航应用的第三代半导体大功率器件抗辐射加固技术研究与开发,广东省重点领域研究计划,2019-10至2022-12,在研,参与。


学术论文

1. P. Liu, J. Li, H. v. Zeijl and G. Zhang, Wafer Scale Flexible Interconnect Transfer for Hetrogeneous Integration, 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2020, pp. 817-823, doi: 10.1109/ECTC32862.2020.00133.

2. P. Liu et al., Thermal Simulations of a UV LED module with nanosilver sintered die attach process on graphene-coated copper substrates, 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China (SSLChina: IFWS), Shenzhen, China, 2019, pp. 93-97, doi: 10.1109/SSLChinaIFWS49075.2019.9019813.

3. P. Liu, H. W. van Zeijl, M. R. Venkatesh, R. Sokolovskij, R. Kurt and G. Q. Zhang, Review on retrofit G4 LED lamps: Technology, challenges, and future trends, 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, 2015, pp. 2277-2282.

4. R Sokolovskij, P Liu, H W van Zeijl, B Mimoun, and G Q Zhang, “Design and fabrication of a foldable 3D silicon based package for solid state lighting applications”, Journal of Micromechanics and Microengineering, Volume 25, Number 5.

5. P. Liu, J. Zhang, R. Sokolovskij, H.W. Zeijl, B. Mimoun, G.Q. Zhang, “Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations”. 1-6. 10.1109/EuroSimE.2013.6529982.

6. R Venkatesh, Manjunath & Liu, Pan & Zeijl, H.W. & Zhang, G.Q.. (2014). Modeling and simulation of monolithic integration of rectifiers for solid state lighting applications. 1-6. 10.1109/EuroSimE.2014.6813865.

7. P. Liu, H. W. van Zeijl, R. Kurt, G. Q. Zhang. Simulation of LED lamps with different integration methods for retrofit G4 halogen lamps application. China SSL 2012. 

8. Isabella, P. Liu, B. Bolman, J. Krc, A. H. M. Smets and M. Zeman, Modulated surface-textured substrates with high haze: From concept to application in thin-film silicon solar cells, 2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference, Seattle, WA, 2011, pp. 000616-000621.



专利

1. 于美、刘建华、孟世明、李松梅、李英东、刘盼;一种镍-聚吡咯双层纳米线阵列材料的制备方法;授权号CN 101928972 B;申请号201010234972.9;已授权;

2. 刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗;一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法;申请号201911031566.X;已公开;

3. 刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗;一种低温烧结的铟掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法;申请号 201911030750.2;已公开;

4. 陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗;一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用;申请号 202010059423.6;已公开;

5. 陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗;一种改善银电迁移的纳米Ag-SnO2焊膏制备方法及其应用;申请号202010061699.8;已公开;

6. 陈静、刘盼、张靖、叶怀宇、张国旗;一种石墨-纳米银复合焊膏烧结材料的制备方法;申请号202010187412.6;已公开;

7. 樊嘉杰、钱弈晨、侯峰泽、刘盼、张国旗;SiC MOSFET封装结构优化设计方法、介质及设备;申请号202011018010.X;已公开;

8. 刘盼、曾泽钧、樊嘉杰、张国旗;一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用;申请号202010811091.2;已公开;

9. 刘盼、伊菲珍妮亚·扎哈瑞欧、汉克·凡·扎尔、张国旗、张靖、樊嘉杰、李梁涛;在聚酰亚胺薄膜上实现微纳图形化处理的方法;申请号202010811184.5;已公开;

10. 刘盼、曾泽钧、樊嘉杰、张国旗;一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板;申请号202021680674.8;已公开;